崔q药网店商城-茅疚博客

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崔q药网店商城【網纸；ｃｔｍｙａｏ．ｃｏｍ】说白了，就是在硅介质层里面重新连线，确保上下两层的电气连通。在 3D 封装中，如果上下堆叠的是不同类型的芯片（接口不对齐），则需要通过 RDL 重布线层，将上下层芯片的 IO 进行对准。
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